搜索结果
【提利增效】如何提升PCB工艺流程中的收益能力
I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William,探讨了PCB生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处,但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
Cadence:通过自动化助力PCB设计
“DesignCon”研讨会期间,我采访了Cadence公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin,共同探讨了PCB设计师在降低成本方面的一些做法,以及EDA公司如何 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期,Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案,推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多